แท่งบัดกรีไร้สารตะกั่วมาตรฐานอุตสาหกรรม ประกอบด้วยดีบุก 96.5% เงิน 3% และทองแดง 0.5% สำหรับอุปกรณ์จุ่มแบบตั้งโต๊ะและอุปกรณ์บัดกรีแบบไหล โปรดเตรียมฟลักซ์แยกต่างหากเมื่อทำการบัดกรี
| ข้อมูลสินค้า |
500g x 20 ชิ้น จุดหลอมเหลว (°C): 217-220 |
|---|---|
| วัสดุ |
ส่วนประกอบของโลหะผสม (ดีบุก: 96.5% เงิน: 3.0% ทองแดง: 0.5%) |
| น้ำหนัก | 10kg |
| ประเทศที่ผลิต | - |
| เว็บของ Supplier | SMIC (SENJU METAL) BAR-M705 10KG |
| หม่วดหมู่แบรนด์ | SMIC (SENJU METAL) |
| หม่วดหมู่สินค้า | ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์บัดกรี ลวดบัดกรี ตะกั่วบัดกรี |
สินค้าที่คล้ายกัน
สอบถามข้อมูลสินค้า
สินค้าแนะนำ
แบรนด์แนะนำ
