ลวดบัดกรี (Solder)
ลวดบัดกรี
ลวดบัดกรี (Solder) เป็นวัสดุที่ใช้ในการเชื่อมต่อชิ้นส่วนโลหะหรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เข้าด้วยกัน ซึ่งจะใช้ร่วมกับหัวแร้งไฟฟ้าหรือหัวแร้งแก๊สในการให้ความร้อน โดยการหลอมละลายลวดให้ไหลไปยึดติดระหว่างพื้นผิวสองชิ้นแล้วปล่อยให้เย็นตัวลง เพื่อให้เกิดการยึดเกาะอย่างมั่นคง ลวดบัดกรีมักอยู่ในรูปของเส้นโลหะยาว ขนาดเล็ก และม้วนเป็นวง มีหลายขนาด เช่น เส้นผ่านศูนย์กลาง 0.5 มม., 0.8 มม., หรือ 1.0 มม. เป็นต้น ส่วนใหญ่ผลิตจากโลหะผสม เช่น ตะกั่ว-ดีบุก หรือดีบุกล้วนสำหรับงานไร้สารตะกั่ว และมักมีไส้ฟลักซ์อยู่ภายในเพื่อช่วยให้โลหะไหลได้ดี ลดการเกิดออกซิเดชันและช่วยให้เชื่อมติดแน่นยิ่งขึ้น เหมาะสำหรับงานซ่อมแซมและประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ งานไฟฟ้า และงาน DIY ทั่วไป
หมวดหมู่ย่อยของ ลวดบัดกรี
-
-
Evasol MFJ (ดีบุก 96.5%/เงิน 3.0%/ทองแดง 0.5%) - 0.3 มม. - 100 ก.ISHIKAWA
123-1621
J3MFJ3-03-0100-10
-
Evasol MFJ (ดีบุก 96.5%/เงิน 3.0%/ทองแดง 0.5%) - 0.4 มม. - 100 ก.ISHIKAWA
123-0112
J3MFJ3-04-0100-01
-
Evasol MFJ (ดีบุก 96.5%/เงิน 3.0%/ทองแดง 0.5%) - 0.4 มม. - 100 ก.ISHIKAWA
123-1658
J3MFJ3-04-0100-10
-
-
Evasol MFJ (ดีบุก 96.5%/เงิน 3.0%/ทองแดง 0.5%) - 0.5 มม. - 500 ก.ISHIKAWA
123-1641
J3MFJ3-05-0500-10
-
Evasol MFJ (ดีบุก 96.5%/เงิน 3.0%/ทองแดง 0.5%) - 0.6 มม. - 500 ก.ISHIKAWA
123-1593
J3MFJ3-06-0500-10
-
-
-
-
-
-
Evasol MFJ (ดีบุก 96.5%/เงิน 3.0%/ทองแดง 0.5%) - 1.0 มม. - 100 ก.ISHIKAWA
123-1629
J3MFJ3-10-0100-10
-
Evasol MFJ (ดีบุก 96.5%/เงิน 3.0%/ทองแดง 0.5%) - 1.0 มม. - 100 ก.ISHIKAWA
123-1656
J3MFJ3-10-0100-01
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
