| ข้อมูลสินค้า |
- Volume Resistance Rate (Ω/cm) : 5.9 x 10[[UE13]]
- Specific Gravity : 2.8
- Insulation Breakdown Strength (kV/mm) : 5
- Working Temperature Range (°C) : -40 to 200
- Hardness (cone penetration) (1/10mm, non-blended) : 51
- Capacity (cc) : 30
- Thermal Conductivity : 6.5W/m・K (in-house measurement method), 2.1W/m・K (hot wire method)
|
| วัสดุ |
- Silicon Gel, Thermal Conductivity Filler
|
| น้ำหนัก |
84
g |
| การใช้งาน |
Heat dissipation inside PC (CPU and board etc).Heat dissipation of power transistors and power supply components.Heat dissipation of discrete semiconductor devices such as electronic equipment that generate heat.Clearance around heating element such as high density semiconductor crevice element.Top, side and lead wires of heating elements such as ICs.Heated part where it is difficult to paste the sheet.Space where installation space for thermal conductive material can not afford. |
| ประเทศที่ผลิต |
Japan |
| ข้อมูลจากผู้ผลิต |
TAICA DP-100 (ลิงค์นี้จะพาคุณไปสู่เว็บไซต์ภาษาญี่ปุ่น)
|
| หม่วดหมู่แบรนด์ |
TAICA |
| หม่วดหมู่สินค้า |
ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ อุปกร์อิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ แผ่น / เจล กระจายความร้อน |
