Sn (ดีบุก)-Ag (เงิน) บัดกรีเป็นตะกั่วบัดกรีที่ก่อให้เกิดการกัดกร่อนและการยึดน้อยลงเมื่อใช้บิตที่ทนต่อการกัดกร่อน ตะกั่วบัดกรีปริมาณน้อยที่สะดวกสำหรับผู้ที่ใช้เพียงเล็กน้อย
| ข้อมูลสินค้า |
จุดหลอมเหลว: 217-220℃ เส้นผ่านศูนย์กลางลวด (มม.): φ0.8 |
|---|---|
| วัสดุ |
ส่วนประกอบของโลหะผสม (ดีบุก: 96.5% เงิน: 3.0% ทองแดง: 0.5%) |
| น้ำหนัก | 13 g |
| ประเทศที่ผลิต | Seclusion |
| ข้อมูลจากผู้ผลิต | HOZAN HS-307 (ลิงค์นี้จะพาคุณไปสู่เว็บไซต์ภาษาญี่ปุ่น) |
| หม่วดหมู่แบรนด์ | HOZAN |
| หม่วดหมู่สินค้า | ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์บัดกรี ลวดบัดกรี ตะกั่วบัดกรี |
สินค้าที่คล้ายกัน
สอบถามข้อมูลสินค้า
สินค้าแนะนำ
แบรนด์แนะนำ
