เป็นตัวช่วยในการบัดกรีแผงวงจรพิมพ์
| ข้อมูลสินค้า |
ความยาวรวม (มม.): 200 ตะขอ: การถอดชิ้นส่วนต่างๆ เช่น สปริง x รีมเมอร์ |
|---|---|
| วัสดุ |
|
| น้ำหนัก | 15 g |
| ประเทศที่ผลิต | - |
| ข้อมูลจากผู้ผลิต | HOZAN H-740-1 (ลิงค์นี้จะพาคุณไปสู่เว็บไซต์ภาษาญี่ปุ่น) |
| หม่วดหมู่แบรนด์ | HOZAN |
| หม่วดหมู่สินค้า | ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์บัดกรี เครื่องมือช่วยในการบัดกรี เครื่องมือช่วยในการบัดกรี |
สินค้าที่คล้ายกัน
สอบถามข้อมูลสินค้า
สินค้าแนะนำ
แบรนด์แนะนำ
