เป็นครั้งแรกในอุตสาหกรรมนี้ที่เราประสบความสำเร็จในการจำหน่ายโลหะบัดกรีแบบฟลักซ์คอร์ Sn-Bi โดยใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีการประมวลผลที่เป็นเอกลักษณ์ของเราอย่างเต็มที่ สามารถใช้เพื่อถอดชิ้นส่วนที่ยึดกับพื้นผิวโดยไม่ต้องเตรียมฟลักซ์แยกต่างหาก สามารถบัดกรีที่อุณหภูมิ 200°C ได้ และการใช้พื้นผิวและชิ้นส่วนที่ทนความร้อนได้น้อยทำให้สามารถลดต้นทุนได้ แสดงการเปียกน้ำและการแพร่กระจายที่ดีจากช่วงอุณหภูมิต่ำ ตระหนักถึงการกระเจิงที่ต่ำและความต้านทานการกัดกร่อนที่ดี
| ข้อมูลสินค้า |
ปริมาณ: ฟลักซ์: 2% ฮาโลเจน: 0.44% อัตราส่วนการแพร่กระจาย: 70% ความต้านทาน: 1 x 10 11Ω หรือมากกว่า เส้นผ่านศูนย์กลางลวด (มม.): 0.8 จุดหลอมเหลว (°C): 139-141 |
|---|---|
| วัสดุ |
ส่วนประกอบโลหะผสม (น้ำหนัก%): Sn-58Bi |
| น้ำหนัก | 50 g |
| ประเทศที่ผลิต | Japan |
| เว็บของ Supplier | SMIC (SENJU METAL) LEO F2 L20-0.8 D50G |
| หม่วดหมู่แบรนด์ | SMIC (SENJU METAL) |
| หม่วดหมู่สินค้า | ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์บัดกรี ลวดบัดกรี ตะกั่วบัดกรี |
สินค้าที่คล้ายกัน
สอบถามข้อมูลสินค้า
สินค้าแนะนำ
แบรนด์แนะนำ
